第三方檢測-北京
010-62182643(檢測業(yè)務)
010-62182674(試樣加工)
方案簡介：
半導體器件生產(chǎn)過程中，缺陷的存在會不同程度影響產(chǎn)品質(zhì)量，例如關(guān)鍵位置的金屬類夾雜可能會引發(fā)器件的短路，清洗溶液不純凈引入的有機、無機析出物可能會導致光刻、離子注入、沉積等環(huán)節(jié)的失敗，進而引發(fā)晶圓圖形與設計不符等問題。因此，晶圓生產(chǎn)制造過程需要對缺陷進行實時監(jiān)控，并對大量重復出現(xiàn)的缺陷進行分析溯源，以快速明確夾雜、缺陷的來源，從而控制調(diào)整相關(guān)工藝，穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量。
納克微束FE-1050熱場發(fā)射型掃描電鏡，具有在1kV落點電壓（減速電場）下1.5nm的極限分辨能力，可以對電子束敏感類材料直接成像，最小化對樣品的電子輻照損傷。
FE-1050系列掃描電鏡具有寬大的主腔室和五軸樣品臺，最大可進入φ300mm*50mm尺寸的樣品，整個系統(tǒng)提供多達27個探測器接口，最大程度為用戶觀察分析提供便利?？筛鶕?jù)用戶使用場景，做高速采集升級改造，改造后的掃描速度可達到常規(guī)掃描電鏡的50-100倍，更適用于大面積連續(xù)掃描成像和缺陷自動分析場景。
同時，還可為有特殊缺陷檢測需求的用戶提供定制化的算法外包開發(fā)服務，包括但不限于傳統(tǒng)機器視覺、深度學習型機器視覺等類型的服務。定制化服務形式靈活，開發(fā)周期可根據(jù)用戶產(chǎn)品更迭和產(chǎn)能情況及時調(diào)整。
掃描二維碼
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第三方檢測-上海
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